半导体晶片超声波洗濯机是一种专业的半导体晶片洗濯设备，宽泛利用于IC出产和半导体元件出产中晶片的湿法化学工艺？捎行コ肀淼挠谢铩⒖帕！⒔鹗粼又省⑻烊谎趸愫褪。塑料等附件的传染物，不会粉碎芯片的表表个性。

半导体晶片超声波洗濯机发展布景

超声波洗濯的主张重要是去除半导体晶片/晶圆表表的传染物，如颗粒、有机物、无机金属离子、氧化层等杂质。半导体晶片/晶圆表表吸附杂质的重要原因是晶片/晶圆表表原子的化学键断裂，形成悬空键，在表表形成自由力场，便于吸附各类杂质。这些杂质很快与硅形成化学吸附，难以去除。

超声波洗濯机洗濯半导体晶圆拥有以下特点：

1、机械手或多机械手组合，达到工位工艺要求。

2、PLC全法式节造和触摸屏操作界面，操作方便。

3、全封关表壳，保障优良的清洁环境。

4、拥有多种洗濯职能，保障洗濯均匀。